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PC製品板金加工機構設計いくつかの重要なパラメータ

PCは動作中に適切な量の冷却穴を必要とし、安全のためには穴が大きすぎないことが必要であり、不必要な危険をもたらします。 UL、CSAでは、丸穴の内径が2 mmを超えないようにする必要があります。 SLOTの場合、幅は1.5 mm以下、長さは20 mm以下にしてください。
EMI問題のために、上部カバーと下部カバーは密接に接触しているとき結合するのが難しいです。 干渉がない場合は、EMIが通過できないため、上部カバーと下部カバーの間に地面を作るために間欠的に破片を追加することができます。


Pc板金加工穴
ドラフト角
(1)ケースの外観や形状に害がない限り、範囲が大きいほど優れている
(2)ドラフト角度は1/10〜1/30程度(1〜2°)が適当です
(3)実用上の最小値は1/120(約0.5°)です
(4)表面には咬み花処理が施されており、はく離勾配は咬み花の厚さで決まります。 一般に、食い込み深さが0.001インチ(0.025 mm)のとき、抜き勾配は少なくとも1°です。

厚さ
均一な厚さの原理はいたるところにあります。 構造強度および衝撃力を均等に分散させる能力を考慮し、不十分な充填を防ぐために鋭利な部分の薄い厚さを避けようとすることもまた必要である。

実際の製品設計では、厚さの変動と形状がしばしば必要とされます。 段差形状の厚みばらつきは、意匠面に変形が生じ易いため、R角やヤゲン角を加えることで改善することができる。 一貫性のない厚さがある場合は、下の表に示すように厚さを徐々に減らしてください。

        一般実用厚さ範囲単位:mm

素材 厚さ 素材 厚さ
ポリエチレン 0.9~4.0 アクリル樹脂 1.5~5.0
ポリプロピレン 0.6~3.5 硬質塩素化ポリエチレン 1.5~5.0
ポリ酢酸 0.6~3.0 ポリカーボネート樹脂 1.5~5.0
ポリエチルエステル 1.5~5.0 酢酸セルロース 1.0~4.0
ポリスチレンおよびアクリロニトリルスチレン(AS) 1.0~4.0 ABS 1.5~4.5

2.内角と外角
最小Rは0.5mm、最適な丸め設計はR / T = 0.6であることが推奨されます。 これ以降、Rを大きくしてもごく一部で応力集中現象を緩和することができます。 内角R = 0.5T、外角R = 1.5T

3.リブ
リブまたはフランジを用いて厚さを増すことなく成形品の強度を増すことができる。 これらのデザインは強度を増すだけでなく、冷却時の歪みを防ぎます。 収縮を避けるために、リブの高さは0.5T、底部の隅肉はR = 0.125T、抜き勾配は0.5°〜1.5°であり、リブの方向はGATEと同じであることが好ましい。 リブ間の距離は壁厚の2倍にもなります。

4
.ブッシング
ブッシュは穴を補強したり、組み合わせて埋め込んだり、他のものを支えるためのものです。 ブッシュの高さは直径の2倍以下に制限されています。 空気が集中しているため高すぎるため、毛穴や不十分な充填が発生しやすい。 高いブッシングが必要な場合は、材料を容易に流動させるために補強リブを側面に配置する必要があります。 ルートサーフェスの収縮を避けるために、スリーブの周囲の素材を盗むことができますが、あまり深くカットすることはできません。そうしないと、サーフェスに跡が残ります。

5.フュージョンライン
外観面に表示されないようにします。 フュージョンラインの位置を決定するには、ゲートサイズ、形状、数、またはゲート付近の材料を使用できます。 それは材料が最終的に出会う場所であるので、その強度は弱く、そして完成品が荷重を受ける場所を避けるべきです。


LEDや他の複合体用の穴や開口部を追加したい場合は、組み立てを容易にするために開口部を面取りまたは丸くする必要があります。
前部シェルと後部シェル、または上部カバーと下部カバーの組み合わせがある場合は、後部シェル(下部カバー)を前部シェル(上部カバー)に合わせて、隙間が見えないようにします。
ボタンをデザインするときは、電源スイッチを直接避けてください。 寸法誤差やスイッチの伝達ロッドのたわみによるキーイングを避けるために、フローティング設計またはインダイレクトドライブ設計を採用する必要があります。

ESDへの損傷を防ぐためにインジケータライトを露出させないでください。 絶縁するには、ライトパネルまたはランプカバー(レンズ)を使用することをお勧めします。 レンズの断面はランプの断面より小さくなければなりません、そして、レンズの表面は均一に光ラインを作るためにスプレーされるべきです。
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